Производство тонкоплёночных микроплат

Тел: +7 (4922) 53-28-59, +7 (4922) 47-87-84
Е-mail: radio@electropribor.ru
radio@electroprib.ru


Технические возможности:

  • вакуумное напыление резистивных пленок на основе сплава РС-5406 с удельным поверхностным сопротивлением от 50 ом/квадрат до 500 ом/квадрат;
  • изготовление проводящих медных элементов Cr-Cu толщиной от 5 до 18 мкм;
  • защитное покрытие хим. О-Bu(0,25 мкм).

Используемые материалы:

Подложка из керамического материала “Поликор” ЩЕД. 781000 ТУ. Размер подложки: 48х60х1, 48х60х2, 48х60х2.

Размерная обработка подложек:

  • лазерное сверление отверстий;
  • обработка по контуру – лазерная обрезка.

Подготовка производства:

  • подготовка выходной информации с файла;
  • изготовление ф/шаблона;
  • разработка управляющей программы для сверления отверстий.

Производство тонкоплёночных микроплат фото