Производство тонкоплёночных микроплат
Технические возможности:
- вакуумное напыление резистивных пленок на основе сплава РС-5406 с удельным поверхностным сопротивлением от 50 ом/квадрат до 500 ом/квадрат;
- изготовление проводящих медных элементов Cr-Cu толщиной от 5 до 18 мкм;
- защитное покрытие хим. О-Bu(0,25 мкм).
Используемые материалы:
Подложка из керамического материала “Поликор” ЩЕД. 781000 ТУ. Размер подложки: 48х60х1, 48х60х2, 48х60х2.
Размерная обработка подложек:
- лазерное сверление отверстий;
- обработка по контуру – лазерная обрезка.
Подготовка производства:
- подготовка выходной информации с файла;
- изготовление ф/шаблона;
- разработка управляющей программы для сверления отверстий.
